5G 휴대폰 플라스틱 후면 커버 다섯 가지 공정 소개

5세대 이동통신(5G)시대가 도래하면서 플라스틱 케이스가 금속 케이스를 성공적으로 대체했습니다. 앞으로 고급 및 플래그십 모델은 주로 유리 및 세라믹 커버를 사용하고 중저가 모델은 플라스틱 커버를 사용할 것입니다.주로 껍질.플라스틱 쉘은 현재 주로 일반 사출 성형, 복합 패널(피씨(PC)、PMMA）스탬핑 성형,인몰드 인서트 사출성형(아이엠엘)기술,인몰드 장식(아이엠티(IMT))기술투명하고PC 모조 유리사출 성형.

1、후기성도기술

후기성도이 기술의 원리는 레이저를 사용하여 금 금속 성분이 포함된 플라스틱 껍질의 금속 입자를 여기시키고, 환경 친화적인 전기 도금 기술을 사용하여 플라스틱 위에 동박을 띄우는 것입니다., 이 동박은 3차원 공간에서 사용될 수 있으며 휴대폰 케이스를 직접 안테나로 바꾸어 신호를 수신할 수 있습니다.후기성도안테나 기술은 작은 크기와 모바일 기기에서 기존의 물리적 안테나를 능가하는 유연하고 복잡한 3차원 디자인을 제공합니다.몸을 풀다-안테나) 기술 적용의 장점은 다음과 같은 다양한 유형의 안테나를 통합하는 것입니다. 글로벌 모바일 통신 시스템(지에스엠에스엠), 코드분할다중접속(씨디엠디), 라우터와이파이,블루투스(블루투스), 주파수 변조 라디오(FM라디오). 얇고 복잡한 휴대용 모바일 장치 구조에서 공간을 절약하세요. 줄이다다양한 유형의 안테나 간섭은 사용자가 안테나를 직접 만져서 발생하는 신호 저하 가능성을 줄여줍니다. 스마트폰, 노트북, 태블릿에서 널리 사용 가능컴퓨터.

개발 동향:5세대 이동통신(5G)이 시대에는 고급형 스마트폰 단말기 안테나가 필요합니다.3D유리 뒷면 커버에는3D유리의 곡선 구조는 적합하지 않습니다.5세대 이동통신(5G)안테나 접점 배치현재 기술적인 문제입니다. 최근 언론을 통해 BYD가3D유리 뒷면 커버로 제작됨5세대 이동통신(5G)안테나 양산기술 보유량,후기성도안테나가 곡선에 적응하는지 여부누들3DGlass는 지속적인 레이아웃 연구가 필요합니다.

2、국제기술

원리: 인몰드 트랜스퍼 공정은 인몰드 장식의 일종으로 Japan Photo Printing(닛샤 인쇄)에서1980이후 개발2006올해부터,마력컬러 코팅 노트북 컴퓨터 출시에 협력하고,IMR 작업자예술은 노트북 컴퓨터 케이스 처리의 주류 프로세스가 되었습니다..

장점:국제프로세스의 원리는,잉크 인쇄에또한 필름에 금속 재료를 스팀하는 데에도 사용할 수 있습니다.에필름상에서는 전체 롤형이 됩니다.성형기에 포지셔닝 시스템을 추가하여 필름의 인쇄 위치를 금형 캐비티의 원하는 인쇄 위치에 맞춘 다음 플라스틱으로 성형합니다. 성형된 제품은 잉크와 결합되지만 필름과 결합되지는 않습니다. .다음 금형의 성형작업을 계속하기 위해 분리되며, 성형된 완제품은 다음 금형을 통과하게 됩니다.자외선조사 후 표면이 경화됩니다.

개발 동향:국제제품 개발에서 가장 중요한 것은 성공적인 코팅 전사를 위한 조건입니다. 각도, 회전 반경, 드래프트 각도가 모두 제한되어 있으므로 이전에는IMR 공정으로 생산된 제품은 아크머신이라고 불리는 둥근 네 모서리만 만들 수 있으며, 측벽 각도가 전혀 없습니다.

3、아이엠엘기술:

원리: 인몰드 사출 성형(아이엠엘) 기술의 특징은 표면이 경화된 투명 필름 층, 중간이 인쇄 패턴 층, 뒷면이 플라스틱 층이라는 점입니다.잉크가 중앙에 끼워져 있어 제품 표면이 긁히는 것을 방지하고 마찰에 강하며, 색상을 밝게 유지하고 오랫동안 퇴색되기 쉽지 않습니다.장점:1.인쇄외관 효과 다양화 : 소프트터치 전사와 컬러, 전기도금 등 인쇄기술을 결합하여 다양한 외관 구현이 가능합니다.2.초박형아이엠엘~의연구 개발, 가능한 가장 얇은 제품0.80mm, 변형 정도는 다음보다 작습니다.0.5mm；접착제 두께를 부분적으로 줄일 수 있습니다.0.6mm.

개발 추세: 에서아이엠엘기존 장비와 기술 프로세스 흐름은 미래의 사용자 요구와 기술 요구 사항에 더욱 적합하도록 개선되고 발전되었습니다.아이엠티(IMT)공예품,따라서 다시전통적인 플라스틱 성형의 개발 공간을 활성화합니다.

4、아이엠티(IMT)기술:

원리: 인몰드 장식(아이엠티(IMT)) 기술은 인몰드 인서트 사출 성형(아이엠엘) 기술과 인몰드 트랜스퍼(국제) 기술을 합성하고 확장하여 새로운 프로세스를 형성합니다. 그 기술적용된국제필름층과 잉크를 고려한 분리기술아이엠엘기술의 단일 성형 및 사출 성형 제조 형태로 다층 보호 필름으로 본체를 효과적으로 보호할 수 있습니다.장식층의 품질.

장점: 제품의 두께가 얇아질 수 있습니다.0.70mm, 안정적인 변형 및 벗겨짐 위험이 없습니다. 스프레이 등 공정을 확장하여자외선, 제품 표면의 기능을 더 잘 실현할 수 있습니다.내지문성, 내마모성, 광택성 등의 성능 요구사항을 통과할 수 있습니다.3D텍스처 인쇄층 및 마그네트론 스퍼터링 기술을 적용하여 달성3D광학 질감 효과.

개발 동향:OPPO A79의 경우IMT 기술은 이미 인기가 높으며 현재 IMY문제는 통과율을 개선해야 한다는 점이다.존재하다5세대 이동통신(5G)연대,IMT 기술이 가능합니다엄청난 인기를 얻게 될 것이고,그리고 일부회사는 대량 생산을 시작했습니다.아이엠티(IMT)미래에는 기술이 전자기술과 융합되어 발전할 수 있다.~하다기술을 접목하여 회로층을 추가하고 전자부품을 실장하여다양한 시각, 촉각, 감각 효과.

5、피씨(PC)모조 유리 사출 성형 공정:

원리: 사출 성형 투명피씨(PC)더 나은 충격 강도와 내마모성을 갖춘 저비용, 시간 효율적인 제품 형태로서 후면 커버는 점점 더 전통적인 플라스틱을 유치하고 있습니다.접착제 업계의 우려. 이해 후 Tongda, Jierong, Lianmao, Lingyi Zhizao, Zhaoyi, Subed, Huicheng, Bourne, Mingzhi 초정밀, Jinsheng, Huacai, BYD, Foxconn, Sunwanda, Beijing Dongming, YahanOptoelectronics와 같은 많은 제조업체가 투명 사출 성형의 레이아웃을 가속화하고 있습니다.피씨(PC)휴대폰 뒷면 커버, 미쓰비시화학,사빅원자재 제조사도 검증 중피씨(PC)사출 성형 휴대폰 뒷면 커버 전용수수료.

장점:피씨(PC)모조 유리 사출 성형 공정은 규모 확장이 쉽고 효율성이 높습니다.2.5D/3D스프레이에 의한 유리 껍질 효과(없이 사용 가능)코팅) 및 장식용 필름 공정.오포 리얼미즉피씨(PC)사출 성형 모방2.5D유리로 둘러싸인 실험적인 작품입니다.

개발 동향:복합 보드는 유리 같은 휴대폰 뒷면 커버로 널리 사용되어 왔습니다. 그러나 현재 생산 능력이 제한되어 있고 제품이 변형되기 쉽고 투자 위험이 높으며 공정 요구 사항이 높습니다.비용이 증가하거나 감소할 여지가 없습니다. 모조 유리와 세라믹은 너무 비싸고 깨지기 쉬우며, 대규모 생산과 수율로 인해 저가형 모델에 더 적합합니다. 유리에 그리고3D복잡한합판 가격을 단기간에 낮추기 어려운 상황에서 플라스틱 사출 성형 휴대폰 뒷면 커버가 효율적이고 저렴한 대안으로 등장하며 빠르게 등장했습니다.

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